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陈培

 

陈培研究员

陈培,1959年11月出生,材料学院材料加工学科研究员,硕士生导师,上海市硅酸盐学会会员。1995年以来,主持和重点参与的纵向项目和横向项目共二十一项,近几年在国内外主要刊物上发表论文二十多篇,申请发明专利和实用新型三十多项,已授权发明专利7项,实用新型6项,先后获得上海市科技进步二等奖一项,优秀新产品三等奖一项,中国载人航天工程纪念状一项。






研究方向:

无机非金属电子材料的研究,特种玻璃、陶瓷的研究,无机封接材料的研究

主要研究成果

1.氙灯用六档过渡玻璃,国防科工委

2.显像管电子枪用微晶玻璃,上海市科委

3.高密封绝缘涂层,国防科工委

荣誉及获奖情况:

1.显像管电子枪微晶玻璃,上海市科技进步二等奖

2.显像管电子枪微晶玻璃,上海市优秀新产品三等奖

3.“921-3轻质防火隔热复合材料的研究” 获中国载人航天工程纪念状

近几年承担的项目:

1.氙灯用六档过渡玻璃,国防科工委

2.4J29合金匹配封接材料的研究开发,上海鸿合电子器件有限公司

3.电子枪用微晶玻璃,上海广电电子有限公司

4.电子元器件封接玻璃,上海广益高温技术实业有限公司

5.高密封绝缘涂层,国防科工委

6.10A用玻璃烧结气密安装座,中国轻工总会

7.斯贝用膨胀型封接玻璃,中国轻工总会

8.耐高压玻璃,中国轻工总会

9.921-3轻质防火隔热复合材料的研究,航天总局

10.复合高温绝缘功能膜的研究,上海市科委

11.大尺寸可加工电光开关用陶瓷材料,中国轻工总会

近几年发表的论著作

主要论文:

1.Study on the Properties of Bi2O3–B2O3–BaOLead-Free Glass Using in the Electronic Pastes[J]. Glass Physics and Chemistry, 2010, 36(3), 304–308.(SCI)

2.Structural and physical properties in the system ZnO–B2O3–P2O5–RnOm[J]. Physica B,2010,405,4845-4850 (SCI)

3.Structure and Crystallization of ZnO–B2O3–P2O5 Glasses, Glass Physics and Chemistry, 2011, 37(1), 29–33(SCI).

4.氧化铋低熔玻璃介质粉的热学性能[J].材料热处理学报.2010,31(1):48-51. (EI)

5.绝缘封接粉体造粒颗粒特性的研究[J].真空科学与技术学报,2009,29(5):552-555. (EI)

6.ZnO-B2O3-P2O5低熔点玻璃的性能和结构[J]. 电子元件与材料,2007,26(6):34-36.

7.B2O3对Zn-B-P低熔电子玻璃结构和性能的影响[J]. 电子元件与材料,2007,26(9):65-67

8.电子浆料用Bi2O3- B2O3系无铅玻璃粉性能研究[J]. 电子元件与材料,2009,28(7):53-56.

9.氧化物掺杂对磷酸盐低熔点玻璃结构与封接性能的影响[J].硅酸盐通报.2008,27(6): 1146-1150.

10.ZnO-B2O3-P2O5无铅玻璃结构的红外光谱研究[J].化工新型材料. 2009,37(2): 58-60.

11.磷酸盐电子玻璃结构与化学稳定性的研究[J].玻璃与搪瓷.2009,37(1):11-15.

12.电子玻璃粉体颗粒特性与造粒工艺参数的关系[J].中国粉体技术, 2009,15(3):17-20.

13.PBZS低熔玻璃的Raman光谱及性能[J].材料科学与工程学报.2010,28(3): 327-330.

授权发明专利:

1.一种无铅磷酸盐封接玻璃及其制备方法,授权号ZL200610024793.6

2.一种电热管无铅磷酸盐封接玻璃及制备方法,授权号ZL200710036668.1

3.一种大功率管无铅封接玻璃粉及制备方法,授权号ZL200710036669.6

4.汽车后风挡除雾除霜导电膜用无铅玻璃,授权号ZL200710172903.8

5.用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法,授权号ZL200810207413.1

6.用于平板玻璃封接的无铅氧化铋封接玻璃及其制备方法,授权号ZL200810207412.7

7.一种电真空玻璃制品无铅封接玻璃及其制备方法,授权号ZL200710038930.6

其他信息:

授课无机系专业必修课:无机非金属材料学


联系电话:13817636153,021-67792856           EMAIL:chenpei@dhu.edu.cn