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科研处转发上海市科委关于2008年度上海-应用材料研究与发展基金项目和研究生奖学金征集的通知

  “上海-应用材料研究与发展基金”于1994年由上海市科学技术委员会与美国应用材料公司共同设立,其目的在于推动上海乃至中国信息技术及其产业化的发展,持续有效地推进上海微电子和信息技术的基础研究和应用开发,鼓励研究生在该领域进行创造性的研究,培养青年学者立志成才,现开始发布2008年度本基金项目征集和研究生奖学金申请指南。

   一、项目
   (一)重点领域
   本年度基金支持的项目重点为集成电路产业的新材料、工艺及电路设计的研究;所申报的项目必须在所属领域具有一定的前瞻性、原创性;在有明确考核指标的同时,应突出自主知识产权的形成;平均每个项目的资助额度约20万元人民币左右。具体领域如下:
  1、集成电路的器件与材料及相关工艺研究
  1.1新一代存储材料与器件的基础研究:基于微纳结构电阻型存储器材料及器件等;
  1.2新器件结构及其工艺的研究:新型MOS器件、MEMS、IC封装材料及相关工艺技术的研究。
  2、集成电路设计技术研究
  2.1面向新一代宽带无线通讯、数字电视等领域的高性能芯片的系统架构设计研究;
  2.2多电压、多电流输出的电源单芯片设计技术研究。
  3、太阳能材料、工艺技术研究
  微晶硅、非晶硅薄膜光伏电池相关的低成本材料及其工艺研究;
  (二)申请条件
  1、本计划鼓励青年科技人员领衔申报项目。
  2、课题责任人和主要科研人员同期参与承担国家和上海市科研项目数不得超过三项。
  (三)进度要求
  2010年9月30日前完成。
  (四)申请方式
  1、本通知在上海科技网(http://www.stcsm.gov.cn)和上海集成电路设计研究中心网站(http://www.icc.sh.cn)上公布,凡符合课题制要求、有意承担研究任务的在上海注册的法人、自然人均可以从“上海科技”网站(http://www.stcsm.gov.cn)提交《2008年度上海-应用材料研究与发展基金项目课题可行性方案》。
  2、课题申报时需提交书面可行性方案一式四份,加盖公章,并同时网上提交。所有书面文件请采用A4纸双面印刷,普通纸质材料作为封面,不采用塑圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。所有附件请单面复印,用长尾票夹单独装订,只需一套与可行性方案一同递交。
  3、本基金项目的申请起始日期为2008年7月3日,申请截止日期为2008年7月24日(书面材料以邮戳为准)。
  4、网上填报备注:
  1)登陆“上海科技”网(www.stcsm.gov.cn),进入网上办事专栏;
  2)点击《科研计划项目课题可行性方案》受理并进入申报页面:
  -【初次填写】转入申报指南页面,点击"专题名称"中相应的指南专题后开始申报项目(需要设置“项目名称”、“依托单位”、“登录密码”);
  -【继续填写】输入已申报的项目名称、依托单位、密码后继续该项目的填报。
  3)有关操作可参阅在线帮助
  二、研究生奖学金
  “上海-应用材料研究与发展基金”研究生奖学金旨在鼓励研究生在微电子和信息技术领域进行创造性的研究,促进高级人才的培养。基金每年出资资助一批品学兼优的全市各大高校及研究所的半导体专业的在读研究生,帮助他们提高科研能力,顺利完成学业。本年度将资助40名研究生,其中硕士研究生不少于获奖学生总数的25%,资助额度为每人5000元人民币。
  (一)申请条件
  1、热爱祖国,拥护党的基本路线,品学兼优的在沪高等院校和科研院所在校硕士、博士研究生;
  2、申请人在电子科学与技术、材料科学、信息与通讯工程等学科领域中,从事集成电路和太阳能电池相关方面研究,并取得较突出的成果。
  (二)申请方式
  1、本通知在上海科技网(http://www.stcsm.gov.cn)和上海集成电路设计研究中心网站(http://www.icc.sh.cn)上公布,如符合条件,请从“上海科技”网站(http://www.stcsm.gov.cn)提交《研究生奖学金申请表》(研究生成绩单应通过扫描作为附件上传)。
  2、申请者应将填写完整的申请表一式四份,经导师签章推荐后交院校管理部门。由各院校管理部门加盖公章后统一寄(交)达基金行政办公室。
  3、基金行政办公室将组织专家对申请材料进行评审,并组织奖学金候选人进行答辩。
  4、经审批核定后的获奖者名单将在上海科技网、上海集成电路设计研究中心(ICC)网站和各院校管理部门公示两周。最终获奖者经基金理事会批准后给予资助,并将获得参加基金组织的各类交流活动的优先权。
  5、本基金奖学金的申请起始日期为2008年7月3日,申请截止日期为2008年7月24日(书面材料以邮戳为准)。
  6、网上填报备注:
  1)登陆“上海科技”网(http://www.stcsm.gov.cn),进入网上办事专栏;
  2)点击《科研计划项目课题可行性方案》受理并进入申报页面:
  -【初次填写】转入申报指南页面,点击"专题名称"中相应的指南专题后开始申报项目(需要设置“项目名称”、“依托单位”、“登录密码”);
  -【继续填写】输入已申报的项目名称、依托单位、密码后继续该项目的填报。
  3)有关操作可参阅在线帮助
  三、书面材料报(寄)送地址:
  上海集成电路设计研究中心(北京东路668号G区7楼,邮编200001)。
  联系人:韩波
  联系电话:53083026*331
  传真:53083498
  
                       上海-应用材料研究与发展基金行政办公室
                            二〇〇八年七月三日

注:科研处联系人:刘占莲,联系电话:67792137,E-mail:zxkyc@dhu.edu.cn

关于东华大学

东华大学是教育部直属、国家“211工程”、国家“双一流”建设高校。学校秉承“崇德博学、砺志尚实”的校训,不断开拓奋进,
已发展成为以纺织、材料、设计为优势,特色鲜明的多科性、高水平大学。

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